IDC: सेमीकंडक्टर की बिक्री अगले साल 20% तक रिबाउंड होगी, ओईएम पैकेजिंग में दोहरे अंकों की वृद्धि के साथ
IDC (अंतर्राष्ट्रीय डेटा सूचना) के नवीनतम शोध के अनुसार, वैश्विक अर्धचालक बिक्री बाजार में 2023 में सालाना 12% की कमी होने की उम्मीद है। हालांकि, 2024 में, सेमीकंडक्टर उद्योग वैश्विक एआई और एचपीसी में विस्फोटक वृद्धि का अनुभव करेगा, जो कि द्वारा संचालित है।एनबी, पीसी, मोबाइल फोन, सर्वर और ऑटोमोबाइल की मांग में रिबाउंड।IDC के वरिष्ठ अनुसंधान प्रबंधक, ज़ेंग गुआनवेई, भविष्यवाणी करते हैं कि अर्धचालक उद्योग 2024 में विकास के एक नए दौर में प्रवेश करेगा।IDC को उम्मीद है कि अर्धचालक बिक्री बाजार 2024 में 20%की वार्षिक वृद्धि दर के साथ विकास की प्रवृत्ति पर लौटेगा।
ज़ेंग गुआनवेई ने बताया कि कमजोर टर्मिनल की मांग के कारण, आपूर्ति श्रृंखला में विनाशकारी होने की प्रक्रिया जारी है।हालांकि 2023 की दूसरी छमाही में छिटपुट लघु और तत्काल आदेश देखे गए हैं, फिर भी 2023 की पहली छमाही में 20% वार्षिक गिरावट के प्रदर्शन को उलटना मुश्किल है। यह उम्मीद है कि सेमीकंडक्टर बिक्री बाजार में 12% की कमी आएगी2023 में वार्षिक रूप से।
हालांकि, 2024 में, स्मृति में लगभग 40% बाजार में गिरावट का अनुभव करने के बाद, उत्पादन में कमी का प्रभाव उत्पाद की कीमतों को किण्वित और बढ़ावा देगा, उच्च कीमत वाले एचबीएम की बढ़ी हुई पैठ दर के साथ मिलकर, जो बाजार के विकास के लिए एक प्रेरक शक्ति बनने की उम्मीद है।टर्मिनल डिमांड की क्रमिक वसूली और एआई चिप्स की कमी के साथ, आईडीसी को उम्मीद है कि अर्धचालक बिक्री बाजार 2024 में विकास की प्रवृत्ति पर लौटने के लिए 20%की वार्षिक वृद्धि दर के साथ।
आईसी डिजाइन उद्योग के संदर्भ में, IDC का मानना है कि निरंतर गहराई के अलावा, स्मार्टफोन एप्लिकेशन तेजी से बदलते बाजार के माहौल के अनुकूल होने के लिए AI और ऑटोमोटिव एप्लिकेशन में प्रवेश कर रहे हैं।वैश्विक व्यक्तिगत डिवाइस बाजार की क्रमिक वसूली के साथ, नए विकास के अवसर होंगे, और यह उम्मीद की जाती है कि कुल बाजार की वृद्धि 2024 में सालाना 14% तक पहुंच जाएगी।
वेफर फाउंड्री उद्योग बाजार इन्वेंट्री समायोजन से प्रभावित है, जिसके परिणामस्वरूप 2023 में क्षमता उपयोग में महत्वपूर्ण गिरावट आई है। हालांकि, कुछ उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स की मांग में रिबाउंड द्वारा संचालित और एआई के लिए विस्फोटक मांग, 12 इंच वेफर कारखानों ने धीरे -धीरे उबर चुके हैं।2023 की दूसरी छमाही, विशेष रूप से उन्नत प्रक्रियाओं में सबसे स्पष्ट वसूली के साथ।2024 के लिए आगे देखते हुए, TSMC के साथ आगे बढ़ने के साथ, सैमसंग और इंटेल का विकास जारी है, और टर्मिनल की मांग धीरे -धीरे स्थिर हो रही है, बाजार में वृद्धि जारी रहेगी।यह उम्मीद की जाती है कि वैश्विक अर्धचालक वेफर फाउंड्री उद्योग 2024 में दोहरे अंकों की वृद्धि का अनुभव करेगा।
इसके अलावा, IDC यह भी भविष्यवाणी करता है कि 2.5/3 डी पैकेजिंग बाजार में 2023 से 2028 तक 22% की वार्षिक वार्षिक वृद्धि दर होगी, जो भविष्य में अर्धचालक पैकेजिंग परीक्षण बाजार में एक उच्च प्रत्याशित क्षेत्र होगा।
हालांकि, 2024 में, स्मृति में लगभग 40% बाजार में गिरावट का अनुभव करने के बाद, उत्पादन में कमी का प्रभाव उत्पाद की कीमतों को किण्वित और बढ़ावा देगा, उच्च कीमत वाले एचबीएम की बढ़ी हुई पैठ दर के साथ मिलकर, जो बाजार के विकास के लिए एक प्रेरक शक्ति बनने की उम्मीद है।टर्मिनल डिमांड की क्रमिक वसूली और एआई चिप्स की कमी के साथ, आईडीसी को उम्मीद है कि अर्धचालक बिक्री बाजार 2024 में विकास की प्रवृत्ति पर लौटने के लिए 20%की वार्षिक वृद्धि दर के साथ।
आईसी डिजाइन उद्योग के संदर्भ में, IDC का मानना है कि निरंतर गहराई के अलावा, स्मार्टफोन एप्लिकेशन तेजी से बदलते बाजार के माहौल के अनुकूल होने के लिए AI और ऑटोमोटिव एप्लिकेशन में प्रवेश कर रहे हैं।वैश्विक व्यक्तिगत डिवाइस बाजार की क्रमिक वसूली के साथ, नए विकास के अवसर होंगे, और यह उम्मीद की जाती है कि कुल बाजार की वृद्धि 2024 में सालाना 14% तक पहुंच जाएगी।
वेफर फाउंड्री उद्योग बाजार इन्वेंट्री समायोजन से प्रभावित है, जिसके परिणामस्वरूप 2023 में क्षमता उपयोग में महत्वपूर्ण गिरावट आई है। हालांकि, कुछ उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स की मांग में रिबाउंड द्वारा संचालित और एआई के लिए विस्फोटक मांग, 12 इंच वेफर कारखानों ने धीरे -धीरे उबर चुके हैं।2023 की दूसरी छमाही, विशेष रूप से उन्नत प्रक्रियाओं में सबसे स्पष्ट वसूली के साथ।2024 के लिए आगे देखते हुए, TSMC के साथ आगे बढ़ने के साथ, सैमसंग और इंटेल का विकास जारी है, और टर्मिनल की मांग धीरे -धीरे स्थिर हो रही है, बाजार में वृद्धि जारी रहेगी।यह उम्मीद की जाती है कि वैश्विक अर्धचालक वेफर फाउंड्री उद्योग 2024 में दोहरे अंकों की वृद्धि का अनुभव करेगा।
इसके अलावा, IDC यह भी भविष्यवाणी करता है कि 2.5/3 डी पैकेजिंग बाजार में 2023 से 2028 तक 22% की वार्षिक वार्षिक वृद्धि दर होगी, जो भविष्य में अर्धचालक पैकेजिंग परीक्षण बाजार में एक उच्च प्रत्याशित क्षेत्र होगा।