सैमसंग 2026 तक बड़े पैमाने पर उत्पादन के लिए ग्लास सब्सट्रेट के विकास को तेज करता है और प्रयास करता है

ETNEWS के अनुसार, सैमसंग अर्धचालक ग्लास सब्सट्रेट तकनीक के विकास में तेजी ला रहा है, सितंबर तक खरीद और स्थापना को आगे बढ़ाता है, और इस वर्ष की चौथी तिमाही में परीक्षण संचालन शुरू करता है, प्रारंभिक योजना से एक पूर्ण तिमाही से आगे।सैमसंग ने 2026 में हाई-एंड सिस्टम लेवल पैकेजिंग (एसआईपी) के लिए ग्लास सब्सट्रेट का उत्पादन शुरू करने की उम्मीद की, और 2026 में ऑर्डर को सुरक्षित करने के लिए, पर्याप्त क्षमताओं को प्रदर्शित करने के लिए 2025 तक तैयार होने की आवश्यकता है।

सैमसंग ने सितंबर से पहले परीक्षण उत्पादन लाइन पर उपकरण स्थापित करने के लिए सभी आवश्यक तैयारी करने की योजना बनाई है।आपूर्तिकर्ताओं का चयन पूरा हो गया है, जिसमें जर्मनी से फिलोप्टिक्स, केमट्रोनिक्स, जोन्गवू एम-टेक और एलपीकेएफ शामिल हैं, जो संबंधित घटकों को प्रदान करेंगे।ऐसी रिपोर्टें हैं कि सैमसंग का सेटअप उत्पादन को सरल बनाने और इसकी सुरक्षा और स्वचालन मानकों का सख्ती से पालन करने के उद्देश्य से है।

पारंपरिक कार्बनिक सब्सट्रेट के साथ तुलना में, ग्लास सब्सट्रेट पारंपरिक तरीकों की कमियों को दूर करते हैं और महत्वपूर्ण फायदे हैं, जिसमें उत्कृष्ट फ्लैटनेस, बेहतर लिथोग्राफी फोकस, और कई छोटे चिप इंटरकनेक्ट्स के साथ अगली पीढ़ी के सिस्टम स्तर की पैकेजिंग में उत्कृष्ट आयामी स्थिरता शामिल है।इसके अलावा, ग्लास सब्सट्रेट में बेहतर थर्मल और यांत्रिक स्थिरता होती है, जो उन्हें डेटा केंद्रों द्वारा आवश्यक उच्च तापमान और टिकाऊ अनुप्रयोग वातावरण के लिए अधिक उपयुक्त बनाती है।

पिछले सितंबर में, इंटेल ने अगली पीढ़ी के उन्नत पैकेजिंग ग्लास सब्सट्रेट के उत्पादन में उद्योग के नेता बनने की उम्मीद व्यक्त की।इसकी आंतरिक टीम ने अनुसंधान और विकास पर लगभग एक दशक बिताया है, और एरिज़ोना में एक उत्पादन आधार पर परीक्षण उत्पादन करने की योजना है, जिसमें 2030 तक वाणिज्यिक उत्पादों के लिए इसका उपयोग करने की योजना है।

सैमसंग वेफर फाउंड्री वर्तमान में डेटा सेंटर उत्पादों के लिए अधिक आदेशों को सुरक्षित करने की कोशिश कर रही है और सहायता के लिए अधिक उन्नत पैकेजिंग सेवाएं प्रदान करने की भी आवश्यकता है।ग्लास सब्सट्रेट पर इन प्रयासों का भविष्य पर महत्वपूर्ण प्रभाव पड़ सकता है।