अमेरिका और यूरोप ने सेमीकंडक्टर लड़ाई शुरू करने के लिए $ 81 बिलियन का निवेश किया, जबकि दक्षिण कोरिया केवल इस वर्ष $ 1 बिलियन से कम का समर्थन करता है
अब तक, संयुक्त राज्य अमेरिका और यूरोपीय संघ ने अगली पीढ़ी के अर्धचालकों के विकास के लिए सब्सिडी में लगभग 81 बिलियन डॉलर का निवेश किया है, जो चीनी मुख्य भूमि के खिलाफ प्रतिस्पर्धा सहित दुनिया के प्रमुख अर्धचालक उद्योग में प्रतिस्पर्धा को तीव्र करता है।
दुनिया भर के देशों/क्षेत्रों ने इंटेल और टीएसएमसी जैसी कंपनियों द्वारा अत्याधुनिक अर्धचालक के उत्पादन को बढ़ावा देने के लिए कुल $ 380 बिलियन का आवंटन किया है।उनमें से, संयुक्त राज्य अमेरिका और यूरोपीय संघ ने लगभग $ 81 बिलियन प्रदान करने का वादा किया है।
संयुक्त राज्य अमेरिका की योजना अगले पांच वर्षों में चिप एंड साइंस एक्ट के तहत कुल $ 52.7 बिलियन प्रदान करने की है, जिसमें उत्पादन सब्सिडी में $ 39 बिलियन और अनुसंधान और विकास सहायता में $ 13.2 बिलियन शामिल हैं।अब तक, संयुक्त राज्य अमेरिका ने इंटेल को 8.5 बिलियन डॉलर की सब्सिडी, $ 6.6 बिलियन, TSMC को $ 6.4 बिलियन, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स को 6.4 बिलियन डॉलर और माइक्रोन से $ 6.1 बिलियन की सब्सिडी की घोषणा की है।इसके अलावा, अमेरिकी सरकार कम ब्याज ऋण में $ 75 बिलियन और 25% कर प्रोत्साहन प्रदान करेगी।
यूरोपीय संघ ने क्षेत्र की अर्धचालक विनिर्माण क्षमताओं को मजबूत करने के लिए लगभग $ 46.3 बिलियन का निवेश करने की योजना बनाई है।इस निवेश के अनुसार, यूरोपीय संघ का अनुमान है कि सार्वजनिक और निजी क्षेत्र के निवेश $ 108 बिलियन से अधिक होंगे।यूरोपीय संघ ने जर्मनी में इंटेल के कारखाने के निर्माण के लिए सब्सिडी में $ 11 बिलियन और जर्मनी में TSMC के कारखाने के निर्माण के लिए निवेश का आधा हिस्सा प्रदान करने की योजना बनाई है।हालांकि, यूरोपीय आयोग ने अभी तक अंतिम अनुमोदन नहीं दिया है।
जवाब में, संयुक्त राज्य अमेरिका अपने पारंपरिक सहयोगी, यूरोपीय संघ के साथ अपने संयुक्त प्रयासों को मजबूत कर रहा है, जिसमें चीनी मुख्य भूमि के लिए उन्नत प्रौद्योगिकी निवेश नियमों की शुरुआत भी शामिल है।संयुक्त राज्य अमेरिका ने दक्षिण कोरिया, ताइवान, China, जापान और अन्य सहयोगियों के साथ अर्धचालक सहयोग को मजबूत करके चीनी मुख्य भूमि के खिलाफ अपने मोर्चे को मजबूत करने की योजना बनाई है।
जापानी सरकार ने यूएस चिप अधिनियम के कार्यान्वयन का समर्थन करने और अपने अर्धचालक उद्योग की खेती करने के लिए फंडिंग सहायता में लगभग $ 25.3 बिलियन प्रदान किया है।उनमें से, 16.7 बिलियन अमेरिकी डॉलर का उपयोग विशेष रूप से घरेलू अर्धचालक उद्योग को बढ़ाने के लिए जापान में दो TSMC कारखानों और रैपिडस चिप कारखानों के निर्माण को सब्सिडी देने के लिए किया जाता है।जापान का लक्ष्य 2030 तक अपने वर्तमान चिप उत्पादन और बिक्री को $ 96.3 बिलियन से दोगुना करना है।
भारत ने अपनी पहली घरेलू अर्धचालक उत्पादन सुविधा का निर्माण करने के लिए इस साल फरवरी में $ 10 बिलियन की सब्सिडी योजना की घोषणा की।सऊदी सार्वजनिक निवेश कोष ने यह भी कहा है कि यह इस वर्ष अर्धचालक क्षेत्र में महत्वपूर्ण निवेश करेगा।
यद्यपि अन्य प्रमुख देश/क्षेत्र खुले तौर पर अपने अर्धचालक उद्योगों की खेती कर रहे हैं, दक्षिण कोरिया ने केवल 7.3 बिलियन डॉलर के अप्रत्यक्ष समर्थन कार्यक्रम के माध्यम से अपने अर्धचालक उद्योग को मजबूत किया है, क्योंकि दक्षिण कोरियाई सरकार एक व्यापक प्रौद्योगिकी उद्योग के हिस्से के रूप में अर्धचालक को देखती है।आलोचक बताते हैं कि दक्षिण कोरिया को अभी भी प्रत्यक्ष समर्थन के माध्यम से अपने अर्धचालक आपूर्ति श्रृंखला को मजबूत करने की आवश्यकता है।इस वर्ष, सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए सरकार का प्रत्यक्ष समर्थन केवल 1.3 ट्रिलियन कोरियाई है (लगभग 956 मिलियन अमेरिकी डॉलर)।
संयुक्त राज्य अमेरिका की योजना अगले पांच वर्षों में चिप एंड साइंस एक्ट के तहत कुल $ 52.7 बिलियन प्रदान करने की है, जिसमें उत्पादन सब्सिडी में $ 39 बिलियन और अनुसंधान और विकास सहायता में $ 13.2 बिलियन शामिल हैं।अब तक, संयुक्त राज्य अमेरिका ने इंटेल को 8.5 बिलियन डॉलर की सब्सिडी, $ 6.6 बिलियन, TSMC को $ 6.4 बिलियन, सैमसंग इलेक्ट्रॉनिक्स को 6.4 बिलियन डॉलर और माइक्रोन से $ 6.1 बिलियन की सब्सिडी की घोषणा की है।इसके अलावा, अमेरिकी सरकार कम ब्याज ऋण में $ 75 बिलियन और 25% कर प्रोत्साहन प्रदान करेगी।
यूरोपीय संघ ने क्षेत्र की अर्धचालक विनिर्माण क्षमताओं को मजबूत करने के लिए लगभग $ 46.3 बिलियन का निवेश करने की योजना बनाई है।इस निवेश के अनुसार, यूरोपीय संघ का अनुमान है कि सार्वजनिक और निजी क्षेत्र के निवेश $ 108 बिलियन से अधिक होंगे।यूरोपीय संघ ने जर्मनी में इंटेल के कारखाने के निर्माण के लिए सब्सिडी में $ 11 बिलियन और जर्मनी में TSMC के कारखाने के निर्माण के लिए निवेश का आधा हिस्सा प्रदान करने की योजना बनाई है।हालांकि, यूरोपीय आयोग ने अभी तक अंतिम अनुमोदन नहीं दिया है।
जवाब में, संयुक्त राज्य अमेरिका अपने पारंपरिक सहयोगी, यूरोपीय संघ के साथ अपने संयुक्त प्रयासों को मजबूत कर रहा है, जिसमें चीनी मुख्य भूमि के लिए उन्नत प्रौद्योगिकी निवेश नियमों की शुरुआत भी शामिल है।संयुक्त राज्य अमेरिका ने दक्षिण कोरिया, ताइवान, China, जापान और अन्य सहयोगियों के साथ अर्धचालक सहयोग को मजबूत करके चीनी मुख्य भूमि के खिलाफ अपने मोर्चे को मजबूत करने की योजना बनाई है।
जापानी सरकार ने यूएस चिप अधिनियम के कार्यान्वयन का समर्थन करने और अपने अर्धचालक उद्योग की खेती करने के लिए फंडिंग सहायता में लगभग $ 25.3 बिलियन प्रदान किया है।उनमें से, 16.7 बिलियन अमेरिकी डॉलर का उपयोग विशेष रूप से घरेलू अर्धचालक उद्योग को बढ़ाने के लिए जापान में दो TSMC कारखानों और रैपिडस चिप कारखानों के निर्माण को सब्सिडी देने के लिए किया जाता है।जापान का लक्ष्य 2030 तक अपने वर्तमान चिप उत्पादन और बिक्री को $ 96.3 बिलियन से दोगुना करना है।
भारत ने अपनी पहली घरेलू अर्धचालक उत्पादन सुविधा का निर्माण करने के लिए इस साल फरवरी में $ 10 बिलियन की सब्सिडी योजना की घोषणा की।सऊदी सार्वजनिक निवेश कोष ने यह भी कहा है कि यह इस वर्ष अर्धचालक क्षेत्र में महत्वपूर्ण निवेश करेगा।
यद्यपि अन्य प्रमुख देश/क्षेत्र खुले तौर पर अपने अर्धचालक उद्योगों की खेती कर रहे हैं, दक्षिण कोरिया ने केवल 7.3 बिलियन डॉलर के अप्रत्यक्ष समर्थन कार्यक्रम के माध्यम से अपने अर्धचालक उद्योग को मजबूत किया है, क्योंकि दक्षिण कोरियाई सरकार एक व्यापक प्रौद्योगिकी उद्योग के हिस्से के रूप में अर्धचालक को देखती है।आलोचक बताते हैं कि दक्षिण कोरिया को अभी भी प्रत्यक्ष समर्थन के माध्यम से अपने अर्धचालक आपूर्ति श्रृंखला को मजबूत करने की आवश्यकता है।इस वर्ष, सेमीकंडक्टर उद्योग के लिए सरकार का प्रत्यक्ष समर्थन केवल 1.3 ट्रिलियन कोरियाई है (लगभग 956 मिलियन अमेरिकी डॉलर)।