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- 2024/06/16
डाटा शीट
PIC12(L)F1822, PIC16(L)F1823.pdfपीसीएन डिजाइन/विनिर्देश
PIC12(L)F1822/PIC16(L)F1823 01/Jul/2020.pdfHTML डेटशीट
PIC12F1822, PIC16F182x Brief.pdfPCN असेंबली/ओरिजिन
2.73KHz.pdfPIC12F1822T-E/MF तकनीकी विनिर्देश
Microchip Technology - PIC12F1822T-E/MF तकनीकी विनिर्देशों, विशेषताओं, मापदंडों और Microchip Technology - PIC12F1822T-E/MF के समान विनिर्देशों के साथ भागों
| उत्पाद विशेषता | मान बताइए | |
|---|---|---|
| उत्पादक | Microchip Technology | |
| वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd) | 1.8V ~ 5.5V | |
| प्रदायक डिवाइस पैकेज | 8-DFN (3x3) | |
| गति | 32MHz | |
| शृंखला | PIC® XLP™ 12F | |
| रैम आकार | 128 x 8 | |
| कार्यक्रम स्मृति प्रकार | FLASH | |
| कार्यक्रम स्मृति आकार | 3.5KB (2K x 14) | |
| बाह्य उपकरणों | Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT | |
| पैकेज / प्रकरण | 8-VDFN Exposed Pad | |
| पैकेट | Tape & Reel (TR) |
| उत्पाद विशेषता | मान बताइए | |
|---|---|---|
| थरथरानवाला प्रकार | Internal | |
| परिचालन तापमान | -40°C ~ 125°C (TA) | |
| I / O की संख्या | 6 | |
| माउन्टिंग का प्रकार | Surface Mount | |
| EEPROM आकार | 256 x 8 | |
| डाटा कन्वर्टर्स | A/D 4x10b; D/A 1x5b | |
| मूल आकार | 8-Bit | |
| कोर प्रोसेसर | PIC | |
| कनेक्टिविटी | I²C, LINbus, SPI, UART/USART | |
| आधार उत्पाद संख्या | PIC12F1822 |
| गुण | विवरण |
|---|---|
| RoHs स्थिति | ROHS3 आज्ञाकारी |
| नमी संवेदनशीलता स्तर (एमएसएल) | 3 (168 Hours) |
| तक पहुँचने की स्थिति | REACH Unaffected |
| ECCN | 3A991A2 |
| HTSUS | 8542.31.0001 |
दाईं ओर के तीन भागों में Microchip Technology PIC12F1822T-E/MF के समान विनिर्देश हैं।
| उत्पाद विशेषता | ||||
|---|---|---|---|---|
| भाग संख्या | PIC12F1822T-I/MF | PIC12F1822-E/MF | PIC12F1822T-I/RF | PIC12F1822-E/SN |
| उत्पादक | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology | Microchip Technology |
| I / O की संख्या | - | - | - | - |
| कार्यक्रम स्मृति आकार | - | - | - | - |
| पैकेज / प्रकरण | - | 196-LFBGA | 16-DIP (0.300', 7.62mm) | 64-VFQFN Exposed Pad |
| मूल आकार | - | - | - | - |
| कनेक्टिविटी | - | - | - | - |
| गति | - | - | - | - |
| आधार उत्पाद संख्या | - | DAC34H84 | MAX500 | ADS62P42 |
| प्रदायक डिवाइस पैकेज | - | 196-NFBGA (12x12) | 16-PDIP | 64-VQFN (9x9) |
| रैम आकार | - | - | - | - |
| पैकेट | - | Tape & Reel (TR) | Tube | Tape & Reel (TR) |
| बाह्य उपकरणों | - | - | - | - |
| डाटा कन्वर्टर्स | - | - | - | - |
| परिचालन तापमान | - | -40°C ~ 85°C | 0°C ~ 70°C | -40°C ~ 85°C |
| थरथरानवाला प्रकार | - | - | - | - |
| EEPROM आकार | - | - | - | - |
| शृंखला | - | - | - | - |
| कार्यक्रम स्मृति प्रकार | - | - | - | - |
| वोल्टेज - आपूर्ति (Vcc / Vdd) | - | - | - | - |
| माउन्टिंग का प्रकार | - | Surface Mount | Through Hole | Surface Mount |
| कोर प्रोसेसर | - | - | - | - |
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| सामान्य देश लॉजिस्टिक टाइम संदर्भ | ||
|---|---|---|
| क्षेत्र | देश | लॉजिस्टिक टाइम (दिन) |
| अमेरिका | संयुक्त राज्य अमेरिका | 5 |
| ब्राज़िल | 7 | |
| यूरोप | जर्मनी | 5 |
| यूनाइटेड किंगडम | 4 | |
| इटली | 5 | |
| ओशिनिया | ऑस्ट्रेलिया | 6 |
| न्यूज़ीलैंड | 5 | |
| एशिया | भारत | 4 |
| जापान | 4 | |
| मध्य पूर्व | इजराइल | 6 |
| डीएचएल और फेडेक्स शिपमेंट चार्ज संदर्भ | |
|---|---|
| शिपमेंट शुल्क | संदर्भ डीएचएल (यूएसडी $) |
| 0.00 किग्रा -1.00 किग्रा | USD $30.00 - USD $60.00 |
| 1.00 किग्रा -2.00 किग्रा | USD $40.00 - USD $80.00 |
| 2.00 किग्रा -3.00 किग्रा | USD $50.00 - USD $100.00 |
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